1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

フィルムロール宙吊り梱包（ワンウエイ4本入れ）

フィルムロール宙吊り梱包（ワンウエイ4本入れ）

製品重量に応じて、梱包作業とコンテナスペースを考慮し、最適な素材で設計を致します。 パレット部も、ご要望により熱処理木製・紙製と設計可能です。 梱包資材の置き場も削減できるパーツ組立方式です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福井洋樽製作所 東京本社

撥水合紙高強度パレット

重量物用合紙高強度パレットです。 表面は撥水、積載重量で設計します。…

重量物用ワンウェイ撥水高強度パレットです。 ワンツーワンの設計をさせていただきます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福井洋樽製作所 東京本社