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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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ハンドブック進呈中!『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』
PR営業活動を営業部門だけではなく設計・製造部門にもリアルタイムに共有され…
多くの部品メーカーが抱えている課題として、顧客対応を直接行う営業 部門と設計・製造部門の間に存在する、コミュニケーションギャップが あります。当ハンドブックでは受注までのプロセスを営業部門だけでは なく設計・製造部門にもリアルタイムに共有される仕組について解説して います。 【ハンドブック掲載内容】 ■設計・製造現場で現在も残っている「3M」 ■設計・製造部門も参加できる「チーム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セールスフォース・ジャパン
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自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見! ~三…
)実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、 その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわかりやすく紹介しております。 また、xEVのインバータやモ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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三菱マテリアルの車載用チップタイプサーミスタは、高精度、高信頼性でAE…
長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のNTCサーミスタを表面実装型のチップで実現! 車載環境でも優れた特性をもち、熱設計に高精度の温度検知でお応えします。 高精度 : B定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化 : チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm、0.8×1.6mm 実装性 : ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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EV/PHVなどのモーターやバスバーの測温により、絶縁体の溶融防止が可…
電のバスバーの温度検知することにより、モーターの許容上限までの電力を入力した場合でも絶縁体の溶融温度以下でコントロールすることで、高出力化が実現できます。または、小型・軽量化しても高効率のモーターが設計できます。 温度検知の部品は、数種類ありますが、部品の入手性、信頼性、取り扱い、価格を考慮するとNTCサーミスタが最適です。熱電対や温度センサICは補償回路、増幅回路や電源が必要になり、部品点...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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高精度、高信頼性であり、小型、表面実装タイプですので基板実装して、基板…
×0.6mm、0.5×1.0mm 実装性 : テーピングリールで自動実装可能 耐熱性 : 150℃の耐熱性を実現(新製品:200℃耐熱対応:TAシリーズ) 低容量 : 容量性が低く高周波部でも設計容易 耐ESD : 静電気環境に強い構造採用 超高精度: 温度精度0.5℃(@-40℃~100℃)対応品も 耐マイグレーション : 劣悪環境にも強い構造 ・高精度で応答速度対応品もご...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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高速応答性温度センサSTS-73 xEV向けサーミスタセンサ
高速応答のヒミツを動画にしました! 弊社チップサーミスタにより、高精度…
した表面温センサ「STS-73」は、インバータ、DCDCコンバータ、充電、バッテリなどの用途向けに、ビス止めによる取り付けが可能な、サーミスタの温度センサです。 高速応答・高精度は、弊社の構造設計とサーミスタ材料技術により温度センサとして実現しました。詳細は動画をご参照ください。 【特長】 ●独自工法により高速応答を実現。 ●弊社チップサーミスタ を内蔵することで、高信頼性を実...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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