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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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解説資料『LPM(低圧封止成形)ハンドブック~熱可塑・初級編~』
電子部品を外的環境から守るLPMについて分かりやすく解説。封止用樹脂の…
動車、電機・電子部品のホットメルトモールディングで実績豊富な当社では、 解説資料『LPM(低圧封止成形)ハンドブック~熱可塑・初級編~』を進呈中です。 工法のメリットや基礎知識をはじめ、金型設計に関する情報、 スムーズな加工を可能にするポリエステル系やポリアミド系といった 封止用樹脂の特性の違いが分かる比較表などを掲載。 初心者にも分かりやすく解説した資料です。 【掲載内容...
メーカー・取り扱い企業: 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション
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