1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

Li Tone社製　カスタム設計電源 AD

インタコンポはLi Tone社の協力によりカスタム設計電源開発のお手伝…

インタコンポでは、LTE【Li Tone Electronics Co.,Ltd.】社の協力によりお客様の要望するカスタム設計のスイッチング電源の開発をお手伝いします。 【特徴】 標準のLTE電源製品の仕様変更、または完全カスタム設計によるゼロからの開発対応が可能です。 カスタム設計範囲にはAC / DC電源、A...

メーカー・取り扱い企業： インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所