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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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軽い。さびない。耐久性抜群のアルミパイプ!
軽くて美しく、保管ラックや台車の製作など思い描いたものをカタチにする事が可能です。 アルミパイプで製作した”カイゼン”ツールを導入し、生産性アップを実現してみませんか? ★図面がなくても設計可能! ジャロックでは、お客様のご希望から図面を起こしての設計も承っております。 ツール設計・製作そのものだけでなく庫内のレイアウトも合わせてご提案可能です。お気軽にご相談ください。 ★オ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャロック
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【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』
【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈
ロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来な…
Maplesoft Japan株式会社 -
『スマホ・タブレット用ケースから、その他色々オーダーメイド可能』
ワークスタイル、使いやすさ、外観など、様々な希望にあわせてオリ…
株式会社エムディーエス -
ポリプロピレン製の検討試験用カラム『ムロマック ミニカラム』
カラムと液溜槽をポリプロピレンにより一体成形し、丈夫で耐薬品性…
室町ケミカル株式会社 化学品事業部 -
『自動車OEM向けの車載システム開発(ECU開発)』
自動運転・先進安全システムなど、車載ECU開発・設計・実装・S…
スマートインプリメント株式会社 スマートインプリメント株式会社・4th.ai・VISUS&co. -
【悪臭対策】半永久的に使用可能な自浄再生脱臭するセラミック
半永久的寿命を維持!吸収物質を強力分解し、常に安定した浄化能力…
株式会社ファインセラ -
貼り箱『SLIP-IN BOX』
マグネットなしで機能美を追求した貼り箱!コストダウンや納期短縮…
株式会社博進紙器製作所 -
複雑な形状に対処するために設計者が知っておくべき5つのポイント
ますます複雑化する形状に設計者はどのように対処すればいいのでし…
ソリッドワークス・ジャパン株式会社 -
ハンドブック進呈中!『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』
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株式会社セールスフォース・ジャパン