• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • マルチファンクションプロセスキャリブレータ『CA500シリーズ』 製品画像

    マルチファンクションプロセスキャリブレータ『CA500シリーズ』

    片手で持ち易い薄型ボディ、プロテクションによる堅牢性向上を実現

    )0.010%(直流電流)、0.015%(抵抗)、0.1℃(測温抵抗体) ●直流電圧、直流電流、熱電対、測温抵抗体、抵抗、周波数、パルスの発生・測定が可能 ●17種類の熱電対に対応(JIS/ IEC/ DIN/ ASTM/ GOSTR) ●14種類の測温抵抗体に対応(JIS/ IEC/ GOSTR) ●電池寿命16時間(測定ON、5V出力/10kΩ以上) ●持ち易い薄型設計

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社

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