• EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』 製品画像

    EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』

    PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化!360°の設置領域内で、いかなる…

    当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...

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    メーカー・取り扱い企業: KALLER

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • ディスクチッピング検査装置 DSiS-2015 製品画像

    ディスクチッピング検査装置 DSiS-2015

    ガラス基板、メディア表面、エッジ部のチッピング、汚れ等を、高速・高精度…

    2.5”,3.5” ・検査領域 内周端面を除く全域(または指定領域) ・センサ素子サイズ 7um ・ピクセル分解能 検査領域(レンズ倍率に依存) ・レンズ倍率 1x~3x(検査内容に合わせて設計) ・設計事例  2.5”ディスク、800PPH  検査領域  内周 : R10.0 ~ R15.0(2x)  外周 : R31.0 ~ R32.5(3x)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クボタ計装

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