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    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』 製品画像

    EV市場用の高度な切り刃『フレックスカム』

    PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化!360°の設置領域内で、いかなる…

    当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...

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    メーカー・取り扱い企業: KALLER

  • フレキシブルプリント基板(FPC) 製品画像

    フレキシブルプリント基板(FPC)

    高速伝送用フレキシブルプリント基板(FPC)

    送向けのFPC。 ベースフィルムに特殊材料の液晶ポリマーを使用しており、安定したインピーダンスコントロールが特徴です。 FPCへの部品実装や部品調達、お客様からの部品供給も対応可能。 パターン設計から量産までトータルで提案いたします。 各種環境資料の提出も対応可能です。 CMI社は台湾で15年以上の歴史を持つFPCメーカーです。 日本国内メーカーへの実績も多数あり、高い技術と実績を...

    メーカー・取り扱い企業: アスニクス株式会社

  • ハイパワー同軸ターミネーション(終端器) 製品画像

    ハイパワー同軸ターミネーション(終端器)

    500W1000W1500W対応 ハイパワー同軸ターミネーション(終端…

    Zysen Technology(中国) はRF 部品とRF コンポーネント製品を扱う専門メーカーです。 2002年に設立され、長年培った無線技術を駆使し、 設計、開発、製造まで一貫した生産体制を武器に低価格、高品質を実現しております。 【500W同軸ターミネーション】  ・周波数:DC-18GHz  ・電力:500W  ・インピーダンス:50Ω  ・VS...

    メーカー・取り扱い企業: アスニクス株式会社

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