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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…
高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...
メーカー・取り扱い企業: 富士電子工業株式会社
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サーバー用ハードディスク、磁気テープ、CD、半導体チップなど、多様な記…
物理的な鍵での電源管理:物理的な鍵で電源のオン/オフ管理ができるので、管理権限者以外の利用を防止してセキュリティを維持します。 安全設計:ハードデスクの投入口に万が一手を入れたとしても、投入口から内部の刃まで十分な距離があるので、安全に使うことができます。 非常スィッチ機能:破砕作業中、緊急事態が発生したら、非常スィッチを押す...
メーカー・取り扱い企業: ヨタデータ・テクノロジー株式会社
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