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PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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斬新!画期的! 空調増設不要のマシン冷却。
℃)が常に担保され、局所的なサーバー室の熱溜りをスマートに回避できます。シンプルな空冷装置の施工で数多くのメリットとリスク回避、価格対効果が極めて高いエアクールドマネジメントです。諸条件に応じた個別設計+現地施工を提供。 EX-02ではラック上部に装着する集熱ボックス+露出ダクトの組み合わせ。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスアイ Si R&D
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空調に頼らないマシン冷却「ZITSエアクールドマネジメント」
℃)が常に担保され、局所的なサーバー室の熱溜りをスマートに回避できます。シンプルな空冷装置の施工で数多くのメリットとリスク回避、価格対効果が極めて高いエアクールドマネジメントです。諸条件に応じた個別設計+現地施工を提供。 EX-03では集熱ボックス+フレキダクト+天井裏利用の組み合わせ。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスアイ Si R&D
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基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
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【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
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「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁(接液部…
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【御社に合わせたリーマを設計します】
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
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需要の増えている銅製品!設計の強度アップ、軽量化、簡素化への対…
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解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』
鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説…
富士電子工業株式会社 -
『スマホ・タブレット用ケースから、その他色々オーダーメイド可能』
ワークスタイル、使いやすさ、外観など、様々な希望にあわせてオリ…
株式会社エムディーエス