1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ハンドブック進呈中！『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』

PR営業活動を営業部門だけではなく設計・製造部門にもリアルタイムに共有され…

多くの部品メーカーが抱えている課題として、顧客対応を直接行う営業 部門と設計・製造部門の間に存在する、コミュニケーションギャップが あります。当ハンドブックでは受注までのプロセスを営業部門だけでは なく設計・製造部門にもリアルタイムに共有される仕組について解説して います。 【ハンドブック掲載内容】 ■設計・製造現場で現在も残っている「3M」 ■設計・製造部門も参加できる「チーム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セールスフォース・ジャパン

Bittium社 堅牢デュアル・ブート・スマートフォン

2つのオペレーティングシステムと完全なデータ分離を備えたデュアルブート…

フトウェアにより、安全・安心な通信とサービスを提供します。 この機能により、高機密性データを取り扱えるた世界初のスマートフォンとしてNCSA-FIから認証がとれました。 100%フィンランドにて設計製造。製造工程は監査可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル