金属からカーボンに置き換えが進む理由とは？

PR各種業界から注目されているカーボン（CFRP:炭素繊維強化プラスチック…

【CFRP（炭素繊維強化プラスチック）使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO２排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 生産性が30％...

メーカー・取り扱い企業： TIPcomposite株式会社

面状発熱体　『ポリイミドヒーター』

PR薄手！柔軟！だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです！

ただ発熱するだけじゃない！ 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...

メーカー・取り扱い企業： シンワ測定株式会社 ＦＥ部

防水ファンレスコンピュータ『POC-465AWP』

頑丈な埋め込み型！日常の環境上の課題を解決するように設計されています

保護を 備えた気密システムは、高塩分または高湿度の状況でのPCBAの 内部腐食を防ぎます。 また、-25℃～70℃の幅広い動作温度機能と、サーマルスロットルを 最小限に抑える効率的な放熱設計も備えています。 【特長】 ■IP66相当の防水・防塵設計 ■インテル Elkhart Lake Atom x6425E 　クアッドコア 2.0GHz／3.0GHz 12Wプロセッサー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

PoEフレームグラバM12コネクタ『PCIe-PoE312M』

4ポートサーバーグレードのギガビット 802.3at PoE+ カード…

『PCIe-PoE312M』は、M12 Xコードコネクタを搭載したPCIeカードを 導入し、ギガビットイーサネットとPoE+機能を備えています。 Neousys社の特許のあるハウジング設計のおかげで、当製品の M12コネクターはケーブル/コネクターにかかる最大限の圧力に 耐えることができるコネクターハウジングねじとして、 CNC粉砕アルミニウムブロックを利用しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

超小型組込みコントローラー『POC-500シリーズ』

4xPoE+、4xUSB 3.0、及びMezIOインターフェースを備え…

超小型組込みコントローラーです。 AMD RyzenエンベデッドV1000 4コア/8スレッドプロセッサを搭載し、 以前のPOCシリーズの最大3倍のCPUパフォーマンスを実現。 I/O設計を改良し、素晴らしい堅牢性を備え、CPU/ GPU性能を大幅に 強化し、様々なアプリケーションに対応します。 【特長】 ■AMD Ryzen組込みV1000シリーズクアッドコア15W/ 4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

組み込み式コンピューター『Nuvo-8034』

インテル第8・9世代Core i7/ i5/ i3プロセッサを搭載した…

i7/ i5/ i3プロセッサ（LGA1151ソケット）に対応 ■2つのx16 PCIeスロット、2つのx8 PCIeスロット、3つのPCIスロット ■NVIDIAシングルGPU、180Wの熱設計電力（TDP） ■8チャンネル独立DI、8チャンネル独立DO ■スクリューロック付きのギガビットイーサネット・ポート x2 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

PoE＋10GbEフレームグラバ『PCIe-PoE550X』

IEEE 802.3at PoE+機能を内蔵する10ギガビットイーサネ…

ASE-Tソリューションを 提供します。 実績あるNeousysの802.3at PoE+技術を備え、10G PHYにて信号の整合性を 最適化し、帯域幅を最大限に高めるための洗練された電源設計を採用。 「NBASE-T」規格に対応し、既存の1000BASE-T GbEネットワークとも後方互換性を 保つため、現行のネットワークインフラへ手軽に実装できます。 【特長】 ■2つ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア