• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 4P4Tクロススイッチ『BGSX44MU18』 製品画像

    4P4Tクロススイッチ『BGSX44MU18』

    挿入損失と高調波発生を低減!ソフトウェアおよびハードウェアでプログラム…

    『BGSX44MU18』は、LTEおよび5G FR1の4アンテナアプリケーションに 特化して設計された4P4Tクロススイッチです。 スイッチはMIPI RFFE制御インターフェースにより制御され、オンチップ コントローラにより1.65~1.95Vの電源電圧に対応。 バッテリーへの直接...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • BGSX33M5U16-3P3T MIPI2.1 製品画像

    BGSX33M5U16-3P3T MIPI2.1

    超小型サイズ!SARの悪影響を低減しデバイスのバッテリーを長寿命化

    『BGSX33M5U16-3P3T MIPI2.1アンテナクロススイッチ』は、LTEおよび 5G FR1の4アンテナアプリケーションに特化して設計された製品です。 MIPI RFFE制御インターフェースにより制御され、オンチップ コントローラにより1.65〜1.95Vの電源電圧に対応。 GaAs技術とは異なり、外部から直流電圧が...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

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