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    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 信州松川事業所 製品画像

    信州松川事業所

    電子部品を対象とした外観検査機を一貫して設計、製造しています。

    株式会社ヒューブレインの信州松川事業所は、電子部品を対象とした外観検査機を一貫して設計、製造しています。画像処理ユニットは自社製品を搭載、画像検査ロジックはすべて自社開発で、多様なニーズに短期間で対応が可能です。スクリーニング室を2部屋設け、画像検査の成否を大きく左右する照明テストな...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン

  • 『光通信/高周波部品・デバイス・モジュール向け外観検査装置』 製品画像

    『光通信/高周波部品・デバイス・モジュール向け外観検査装置』

    不良項目やワークの形状に応じた製作で実績豊富。IoTシステムの構築にも…

    能。 上位サーバーとの情報通信や前工程へのフィードバック、検査結果の 大容量保存など、IoTの一環としての生産管理システム構築も行っています。(オプション) 【特長】 ■フレキシブル設計で不良項目の検知に適した角度から撮像可能 ■リモートシステムを導入することで離れた拠点からソフトを編集可能 ■遠隔でラダーをリアルタイムにチェックし、不具合箇所を特定 ■キズ、部品曲がり、搭載...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン

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