技術資料『設計モジュール化技法の基礎と実践とは』

PR設計モジュール化の手順をわかりやすく解説。対象機種の選定ポイントも網羅…

本資料は、製造業の設計部門での効率化を目的に、 設計モジュール化の具体的な手順やポイントを解説する技術資料です。 対象機種の選定に関するガイドラインも掲載。 製造業を中心に、1000社以上の診断指導を行ってきた 当社の知見を詰め込んだ資料になっております。 【特長】 ■設計モジュール化の基本から応用までを網羅 ■手順が詳細に記載され、実践的な活用が可能 ■対象機種の選定ポイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社経営システム研究所

3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

ディスクチッピング検査装置　DSiS-2015

ガラス基板、メディア表面、エッジ部のチッピング、汚れ等を、高速・高精度…

２．５”，３．５” ・検査領域　内周端面を除く全域（または指定領域） ・センサ素子サイズ　７ｕｍ ・ピクセル分解能　検査領域（レンズ倍率に依存） ・レンズ倍率　１ｘ～３ｘ（検査内容に合わせて設計） ・設計事例　 ２．５”ディスク、８００ＰＰＨ 　検査領域 　内周　：　Ｒ１０．０ ～ Ｒ１５．０（２ｘ） 　外周　：　Ｒ３１．０ ～ Ｒ３２．５（３ｘ）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クボタ計装