ハイパワーLEDアレー組立サービス

PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV　LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 　　材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 　　熱引け構造、放熱構造など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ディスクチッピング検査装置　DSiS-2015

ガラス基板、メディア表面、エッジ部のチッピング、汚れ等を、高速・高精度…

２．５”，３．５” ・検査領域　内周端面を除く全域（または指定領域） ・センサ素子サイズ　７ｕｍ ・ピクセル分解能　検査領域（レンズ倍率に依存） ・レンズ倍率　１ｘ～３ｘ（検査内容に合わせて設計） ・設計事例　 ２．５”ディスク、８００ＰＰＨ 　検査領域 　内周　：　Ｒ１０．０ ～ Ｒ１５．０（２ｘ） 　外周　：　Ｒ３１．０ ～ Ｒ３２．５（３ｘ）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クボタ計装