1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

複雑な形状に対処するために設計者が知っておくべき５つのポイント

PRますます複雑化する形状に設計者はどのように対処すればいいのでしょうか？…

設計エンジニアが向き合う課題は尽きることがありません。 スケジュールはタイトになり、予算は減る一方です。 スマート製品に対する需要の高まりに伴って、いたるところでソフトウェアや電子機器が使用されています。 処理スピード向上、軽量化、使いやすさ向上などの競争激化を受けて ますます複雑化する形状に、設計者はどう対処すればいいでしょうか？ 本資料では5つのポイントに注目し、ワークフロー毎に具体的な対...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

オフ、反り、全高　等 ■計測取り込み時間　最速50msec以下！装置タクトに影響を与えません！ 〇欠陥検査機能の特徴 汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。 【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等　の検出に対応します。 ■照明を複数切り替え、欠陥モードにあった照明条件を追加可能です。 ■良品バラツキに追従し欠陥検出を行う検査ツー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社