1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ハンドブック進呈中！『部品メーカーの「儲かる仕組み」はこう作る』

PR営業活動を営業部門だけではなく設計・製造部門にもリアルタイムに共有され…

多くの部品メーカーが抱えている課題として、顧客対応を直接行う営業 部門と設計・製造部門の間に存在する、コミュニケーションギャップが あります。当ハンドブックでは受注までのプロセスを営業部門だけでは なく設計・製造部門にもリアルタイムに共有される仕組について解説して います。 【ハンドブック掲載内容】 ■設計・製造現場で現在も残っている「3M」 ■設計・製造部門も参加できる「チーム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セールスフォース・ジャパン

兼松PWS株式会社　事業紹介

半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい！

兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、 販売を行っている会社です。 主な製品として、装置付帯ユニット＆パーツ「ウエハプローブ・カード」 「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社