• 回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス 製品画像

    回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

    PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

    ■開発設計力と生産技術力でスピード対応  車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に  対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、  0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に  特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・  スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 金属からカーボンに置き換えが進む理由とは? 製品画像

    金属からカーボンに置き換えが進む理由とは?

    PR各種業界から注目されているカーボン(CFRP:炭素繊維強化プラスチック…

    【CFRP(炭素繊維強化プラスチック)使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO2排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 生産性が30%...

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    メーカー・取り扱い企業: TIPcomposite株式会社

  • 【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』 製品画像

    【Hisilicon製】NB-IoT IC『Hi2115』

    Release14対応NB-IoT(Narrow Band-IoT)I…

    ケーションプロセッサ、周辺メモリアプリケーションを搭載した第2世代のBoudicaシリーズチップとなります。異なる3GPP動作モード(DRX / eDRX / PSM)において超低消費電力に対応した設計となっており、バッテリー寿命は最大15年まで延ばします。またRFは450MHz~2100MHzの帯域で柔軟に動作し、すべての帯域の汎用モジュールSKUを含む多数のデバイス設計に搭載することが可能です...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社

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