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  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

  • MX93/91SOMモジュール 製品画像

    MX93/91SOMモジュール

    PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

    i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

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    メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

  • 精密ノズル　微細放電加工 製品画像

    精密ノズル　微細放電加工

    半導体使用　超硬ノズル

    部品プロセス設計： 部品の調達から検査まで全て社内一貫体制で製造するのが弊社の特長です。 製品（部品）図面やお客さまからお預かりしたデータを、加工用プログラムデータに加工し、マシニングセンタなどの工作機械に送り...

    メーカー・取り扱い企業： 有限会社弘谷精密部品 営業所

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