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PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
■開発設計力と生産技術力でスピード対応 車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」
PRたった半年で設計~製品化まで完了!3DCAD『CreatorVentu…
より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・クリエィション
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スマートグラス用気密パッケージSCHOTT LightView
ライトエンジンシステムの小型化と高性能化を可能に
マンスの向上を目指しています。 【主な特性】 ・小さなフォームファクタ:2mm以下の薄さが可能 ・高透過率のウィンドウ ・優れた熱特性:40W/mK以上の優れた熱伝導率 ・カスタマイズ設計 等 ...
メーカー・取り扱い企業: ショット日本株式会社
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”Zero Thickness”-高解像度画像伝送ファイバーオプティク…
ットのファイバオプティクスプレートは、数μmのガラスファイバをきれいに並べた光学デバイスで、高解像度の画像転送ができます。 CCD或いはCMOSセンサにカップリングすることにより、コンパクトな光学設計が可能で、またX線遮蔽もできます。 液晶パネルに張り付ければ、視野角の調整も可能です。...
メーカー・取り扱い企業: ショット日本株式会社
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ホットランナー導入により樹脂製品コストダウン・樹脂使用量削減
独自ホットランナー設計・金型設計から射出成形品まで一貫して対応…
富士紡ホールディングス株式会社 近未来商品開発統括部 (BtoBサイト担当部門) -
技術資料『設計モジュール化技法の基礎と実践とは』
設計モジュール化の手順をわかりやすく解説。対象機種の選定ポイン…
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『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』
作業負担の軽減、混合時間の短縮など様々な課題を解決。改善事例を…
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稲畑産業株式会社 情報電子第三本部 -
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弊社自社ブランド:TERADITE(テラダイト)は電気・電子部…
株式会社寺田