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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR小回りの利いた対応が可能!電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります
計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーイーエム 本社(大阪)、品川オフィス
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MID(成形回路部品)/ LDS(レーザーダイレクトストラクチャリング…
機能、スペース、重量、コストの課題に対応した、モレックスのMID/LDS 3Dカスタム回路は、コネクター、アンテナ、センサー等のカスタマイズや小型化の設計および製造のノウハウを活かしたソリューション...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社
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