【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

高硬度材加工用ソリッドボールエンドミル「ワンカットボールハード」

ズバリ高硬度！

1. 剛性のある本体設計と独自の切れ刃形状の採用で高硬度材の高精度、高性能を発揮。2. 高硬度材の中仕上げから仕上げ加工までのスムーズな加工を実現。3. 新開発の超微粒子合金に加え、新開発のバリューコートも採用。高硬度材の高速長寿命を実現。...1. 剛性のある本体設計と独自の切れ刃形状の採用で高硬度材の高精度、高性能を発揮。2. 高硬度材の中仕上げから仕上げ加工までのスムーズな加工を実現。3. ...

メーカー・取り扱い企業： ダイジェット工業株式会社

高硬度材加工用ソリッドエンドミル「ワンカット70」

70HRC対応。高硬度材にスキなし！

1. 剛性のある本体設計と独自の切れ刃形状の採用で高硬度材の高精度、高性能を発揮。2. 高硬度材の中仕上げから仕上げ加工までのスムーズな加工を実現。3. 新開発の超微粒子合金および新開発のバリューコートの採用で、高硬度材の高速長寿命を実現。...1. 剛性のある本体設計と独自の切れ刃形状の採用で高硬度材の高精度、高性能を発揮。2. 高硬度材の中仕上げから仕上げ加工までのスムーズな加工を実現。3. ...

メーカー・取り扱い企業： ダイジェット工業株式会社