3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表

PR設計担当の方必見！一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にどんな樹脂…

当資料では、FRP、熱硬化性樹脂や断熱板をメーカー別、グレード別に 比較できるよう一覧にしております。 基材・樹脂の種類、耐熱クラスや耐熱温度、引張強度などの項目を掲載。 当比較一覧表に掲載されていない材料、上位グレード品や他メーカー品も 多数取扱っております。 詳細等ご希望の場合はお気軽にお問い合わせください。 【掲載材料】 ■ポリエステルガラスマット積層板 ■エ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤電気（FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業）

DapTechnology社 FireCore （IPコア）

FireCoreは、PHYとリンク層コントローラ(LLC)コアを単一の…

FireCoreは、一般的な1394デバイスに必要なPHYとリンク層の要件を1つのIPコアに統合しています。FireGate PHY IPコアとFireLink LLC IPコアをベースにしたFireCoreは、S100～S3200のデータレートと、汎用、OHCI、OHCI（AS5643オプション付き）などの様々なホストインターフェースをサポートするように設計されています。 DapTechn...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル