• 複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」 製品画像

    複合用ポリエステル系発泡コア材「ST-Eleveat」

    PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。

    「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中~大ロットに適用できる量産性をご提案します。    ✔ 品種  :Eleveat BIO E(150g/L)  ✔ 粒子径 :約2.5mm  ✔ 採用実績:FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど    想定用途:プロペラコア材...

    • 画像2.png
    • 画像1.png
    • ST_Eleveat エンジンカバー 2 銘板なし.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野

  • HiTech Global社製 Intel対応FPGA評価ボード 製品画像

    HiTech Global社製 Intel対応FPGA評価ボード

    FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載!高い拡張性と柔軟性を備え…

    HiTech Global社はIntel(R)(Altera)のFPGAが搭載された FPGA評価ボードを開発しています。 FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Arria(R) 10やStratix(R) VなどのFPG...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • HiTech Global社製 Z-RAYモジュール 製品画像

    HiTech Global社製 Z-RAYモジュール

    高速バス用のモジュール!さまざまなインターフェースの拡張が可能

    ジュールは、SamtecZ-RAYを使った高速バス用のモジュールです。 QSFP28、HMC、CXPなどのインターフェースを備えたZ-RAYモジュールがありHiTech GlobalのFPGA評価ボード(FPGAボード)に接続して さまざまなインターフェースの拡張が行えます。 【HiTech Global社について】 『HiTech Global社製 FPGAボード』は、Intel(...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • HiTech Global社製 アクセサリー 製品画像

    HiTech Global社製 アクセサリー

    変換モジュールなどの各種アクセサリを提供!

    PCI Express SMA Breakout、SMA to SFP/SFP+ 変換モジュールなどの各種アクセサリ(部品)を提供。 HiTech Global社のボード開発に必要なAC電源もあります。 【HiTech Global社について】 『HiTech Global社製 FPGAボード』は、Intel(R)FPGAやXilinx(ザイリンクス) FPGAを搭載しており、ネ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0917_kslynx_300_300_2004595.jpg
  • 0909_iwata_300_300_145975.jpg