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PR優れた耐熱性・形状自由度でFRP成型品の軽量化に貢献します。
「ST-Eleveat」はビーズ発泡体の為、金型による形状賦形が可能な素材です。 従来のボード発泡体で必要な切削工程を削減することができ、材料ロス低減への貢献、 又、中~大ロットに適用できる量産性をご提案します。 ✔ 品種 :Eleveat BIO E(150g/L) ✔ 粒子径 :約2.5mm ✔ 採用実績:FRP製の風車ブレードやモビリティパーツなど 想定用途:プロペラコア材...
メーカー・取り扱い企業: 積水化成品工業株式会社 産業・モビリティ分野
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半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載…
【その他の掲載内容(抜粋)】 ■2018.4.16 WTIは、半導体チップのパッケージング化、チップ評価ボードの対応もできるんです! ■2018.7.10 パルス波形の定義 ■2018.10.16 見えない事を見ようとする解析 ■2018.11.27 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて~破断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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