５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

環境対応型 水性ポリイミドワニスの接着強度についてのデーター

NMP完全フリーの水性ポリイミドワニスを用いてポリイミドフィルムと銅箔…

ーの水性ポリイミドワニス」です。 当製品は汎用のポリイミドワニスと同様にポリイミドフィルムと銅箔の接着が可能です。 これまで「NMP」溶剤の影響で加工ができなかった用途への適用も可能です。 本資料では接着強度・加工条件についてご紹介いたします。 【代表製品】 脱NMP水性ポリイミドワニス 【特長】 ■環境対応型水性ポリイミドワニス ■高耐熱性、耐薬品性 ■常温保存可能 ...

メーカー・取り扱い企業： MP五協フード＆ケミカル株式会社

水性ポリイミドワニスの被膜性能（耐熱的・電気的・耐薬品の向上)

ハンドリング性が改良された水性ポリイミドワニスで加工方法の幅が広がり使…

により生成されるポリアミック酸を利用した「NMP完全フリーの水性ポリイミドワニス」です。本製品は基材に塗布後、乾燥・硬化することによりイミド化率90%以上のポリイミド樹脂被膜を形成します。 本資料では、被膜特性についてご紹介いたします。 【代表製品】 脱NMP水性ポリイミドワニス 【特長】 ■環境対応型水性ポリイミドワニス ■高耐熱性、耐薬品性 ■常温保存可能 ■塗工に...

メーカー・取り扱い企業： MP五協フード＆ケミカル株式会社

水性ポリイミドワニスの各種基材(ステンレス・フィルム等)への密着

ハンドリング性（水系・低粘度）が改良された水性ポリイミドワニスで、各種…

は基材に塗布後、乾燥・硬化することによりイミド化率90%以上のポリイミド樹脂被膜を形成します。 これまで「NMP」溶剤の影響で、加工ができなかった基材へのコーティングも検討頂けます。 本資料では、密着性についてご紹介いたします。 【代表製品】 脱NMP水性ポリイミドワニス 【特長】 ■環境対応型水性ポリイミドワニス ■高耐熱性、耐薬品性 ■常温保存可能 ■塗工に適...

メーカー・取り扱い企業： MP五協フード＆ケミカル株式会社