★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

波長900-1700nm・ツェルニターナ型超小型分光器『RB』

PR超小型の筐体にツェルニターナ型デザインを採用、高感度を実現しました。

メーカー：OtO Photonics（台湾） 「RedBullet」は近赤外レンジに対応する超小型分光器です。対応スペクトルレンジ900～1700nm、51.4 x 36.4 x 29 mmの超小型ボディ、分解能< 15nmになります（スリット幅50µm時・モデルにより異なる）。ツェルニターナ型デザインの本機は、MEMS型と比較し高精度・高感度が特長です。近赤外レンジを測定する小型の装置など...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

インコネル（Inconel）への各種微細加工

超短パルスレーザを用い、インコネルに穴開け、ザグリ、溝加工を行いました…

耐食性が高い一方で、その特性から熱伝導率が悪く、難削性が高いため切削加工が困難なインコネルに、非接触加工かつ、加工材質を問わない超短パルスレーザを用い加工を行いました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リプス・ワークス

レーザホーニング加工事例のご紹介

超短パルスレーザによるホーニング加工事例をご紹介いたします。

度な光学的制御技術と高額な設備を要するため敷居が高い加工でした。 このたび 円筒内面加工のニーズに答えるべく、リプス・ワークスでは新たにレーザホーニング装置を開発致しました！ レーザ光源には超短パルスレーザを使用している為、従来のレーザホーニングにおいて課題であったバリやデブリス等の発生の無い加工をする事が可能です。 また、高速性を追求することで、当社推奨パターンであれば数分/本での加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リプス・ワークス