金型用角線強力バネ「DAIspring」※総合カタログ無料進呈中

PR小スペースで強い力を発揮！プレス金型・樹脂金型用の強力バネ。※”超重荷…

金型用角線強力バネ「DAIspring」は、プレス金型・樹脂金型用に設計されたもので、丸線コイルばねに比べ小スペースで強い力を生ずることができます。 多様な規格があり、カラー塗装で色分けしてありますので、容易に選択できます。 材料は高応力、高速振幅、耐熱性に優れた効果を持っているシリコンクロム鋼線を使用し、ショットピーニングにより耐久性を向上させています。 【ラインナップ】 ■超軽小荷...

メーカー・取り扱い企業： ソテック株式会社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

超広帯域チップセット市場調査分析

ミリ波レーダー市場は、2023 -2035年間に 約19% の CAG…

する主な理由となっています。 しかし、代替技術との競争は、ミリ波レーダーの市場成長を妨げる要因の 1 つになると予想されます。ミリ波レーダー市場は、ADAS システムでも使用される LiDAR と超音波センサーなどの代替技術との競争に直面しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ホールセンサの市場調査・予測レポート

ホールセンサー市場は、2023 -2035年間に 約8% の CAGR…

使用される材料に応じて、さまざまな機能を提供します。センサー部の材料として、インジウムアンチモン（InSb）、ガリウムヒ素（GaAs）、インジウムヒ素（InAs）からなる化合物半導体を用いることで、超高感度、優れた温度特性など、製品に多様な特徴を持たせています。ホール センサーは、物質が半導体か絶縁体かを判断するために使用されます。電荷キャリアの性質を測定できます 半導体は電子デバイスの重要なコ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ファイバーレーザーの世界市場調査レポート

当社のファイバーレーザー市場分析によると、ファイバーレーザー市場は、2…

ファイバーレーザー市場はタイプ別（赤外線ファイバーレーザー、紫外線ファイバーレーザー、超高速ファイバーレーザー、可視ファイバーレーザー）アプリケーション別に分類されています。当社の調査によると、北米市場のファイバーレーザー市場は、この地域の美容整形などのレーザー手術におけるさまざまな目...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

世界のパネルレベルパッケージング市場調査レポート

パネルレベルパッケージング市場は、2036年までに約 113億米ドルの…

が高まっているため、パネル レベルのパッケージングの市場シェアが大幅に拡大すると分析しています。パネル レベル パッケージングは、スマート デバイス、スマートフォン、スマートウォッチなどのポータブル超薄型家電製品の製造に広く採用されており、パネル レベル パッケージング市場の成長を促進しています。 日本のパネルレベルパッケージング市場規模は、日本のメーカーがパネル基板上のパッケージングプロセス...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.