セラミックス製　超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】

PR製造現場の基準を決定する超精密測定器具！高硬度のセラミックス製なので経…

セラミックス製の超精密測定器具は『剛性に優れたわみにくい』『硬く、耐摩耗性に優れる』『温度による寸法が少ない』『耐食性に優れ、化学薬品に強い』『軽量』などのセラミックスの特性を活かし、直角度、平行度などをμ単位で超精密加工した直定規、四直角マスター、三次元セラマスターをお届けします。 各種冶具をはじめ、お客様の測定現場に合わせたカスタマイズも受け賜ります。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。

『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度に サブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディン...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

AD8312Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・チップのピックアップ時、薄いチップでもピックアップが容易な機能搭載 ・ディスペンス時...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社