無料ウェビナー 超純水・純水の最新技術と超純水の使い方のポイント

PR5月29日（水）無料ウェビナー開催！最新技術と使い方について詳しくお伝…

各種試験、研究、各種分析において再現性のある精度の高い結果を得るためには、結果に影響を与える要素が取り除かれていて、且つ一定の水質を保っている純水・超純水を用いることが必要です。 本ウェビナーでは、純水・超純水の精製方法による水質の違いと結果への影響を示し、目的に応じた最適な水について紹介します。 また、水質を保つために必要な超純水の使い方のポイントにいたるまで、純水・超純水を利用する方が...

メーカー・取り扱い企業： メルク株式会社ライフサイエンス（シグマ アルドリッチ ジャパン合同会社）

超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE）モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA）と長距離通信（往来の４倍）を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

基板対基板コネクタ 5807シリーズ

0.4mmピッチ 省スペース・低背 基板対基板コネクタ

・0.4mmピッチ、奥行き寸法1.9mm、嵌合（基板間）高さ0.7mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としま...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5804シリーズ

0.4mmピッチ 小型 基板対基板コネクタ

振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグ側のコンタクトにフラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除する構造を採用し、高い接触信頼性を実現しています。 ・嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力強化を実現しています。 ・環境に優しいRoHS指令対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部