★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機

PR型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向…

超小型射出成形機を使った『ジャストインタイムのものつくり』 車載用電子部品・美容部品の生産ラインにおいて、組立工程の中に成形機を組み入れて自働化、省力化、省人化したいというニーズから当社の小型射出成形機を導入して頂いています。 製品の市場投入におきましては、小回り性を利用し開発段階から製品の市場投入までの期間を削減します。 【機器特長】 ■全電動サーボモーター仕様（クリーンルーム対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイホー

背面照射型sCMOSカメラ　Dhyana 400BSI

最大95%の高量子効率の背面照射型センサーを搭載した、高解像度sCMO…

【ピクセル補正、DSNU/PRNUキャリブレーションにより正確な定量分析】 Dhyana 400BSIでは、DSNU (dark signal nonuniformity) とPRNU (photo response non-uniformity)で較正されます。校正後、DSNU値は0.3e–から0.2e–に減少し、PRNU値は1.6%から0.3%に減少します。この高度な機能により、定量分析アプ...

メーカー・取り扱い企業： MSHシステムズ株式会社

高感度・背面照射型sCMOSカメラ　Dhyana95 V2

低価格ながら、背面照射型センサーを搭載し、最大95%の高量子効率、11…

48 (H) x 2048 (V) ・ピクセルサイズ　11 um x 11 um ・最大95%@ 560nm、高量子効率 ・DSNU/PRNU　0.2e–/0.3% ・<1.7e–@RMS、超低読み出しノイズ ・100Ke– フルウェル容量 ・紫外〜近赤外の広いスペクトル応答範囲 　- オプションでUV感度モデルあり ・ローリングシャッター ・露光時間　21 μs～10 s ...

メーカー・取り扱い企業： MSHシステムズ株式会社