プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【改善事例付き！】〇〇加工で成形性改善※樹脂、プラスチック金型

プラスチック射出成形の【ウェルド・ヒケ】は固化しやすい金型表面状態が原…

金型表面にブラスト加工すると、【外観的に緩和⇒表面が梨地になるため目立ちにくくなる】【成形条件幅が拡がる⇒微細凹凸によって樹脂から金型への伝熱が低減されます。固化層の成長を遅らせ、射出力を高くし、転写性を高くすることでウェルド深さを緩和します】 ◎結果：外観不良が改善されます。◎ 2.ピンゲート、サブマリンゲートを採用。⇒ヒケが発生。こんなことございませんか？ ■保圧設定値を高くする。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社不二製作所 本社