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PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少! HTV・R…
導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました! このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シープロン化成
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップ実装 工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP(非導電性接着材)を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取り付け、基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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新しいPop実装をご提案いたします。
マウンタでの半田転写による搭載、事前にプリスタックしての実装、POP実装のリワーク等、お客様の用途に合わせ対応いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
通常のスクリーン印刷でお困りの方必見!『多様形状印刷転写装置』
曲率の大きな凹面等へも印刷が可能!大型の対象物でも対応いたしま…
株式会社曽田鐵工 -
【マーキング】低コストで効率化&不良率改善「リキッドスタンプ」
マーカーを使った作業でタイムロスが発生している… インキの擦れ…
シヤチハタ株式会社 ビジネス戦略グループ 営業開発チーム