【解説資料】今さら聞けないパッキン・ガスケット・Oリングの違い

PRパッキン・ガスケット・Oリングの違いと、ステンレス容器の密閉に欠かせな…

ステンレス容器を使用する場合、使用目的により容器に対して様々な要求があります。 容器を密閉したり、容器から製造機器へ配管する際にシール部品が活躍しています。 ここでは弊社のステンレス容器で多く使用している様々なシール部品と、その中でもパッキンについて解説いたします。 ただし、ここに書かれているのは一般的に知られているものの紹介になります。 シール部品は材料や用途により、これ以外にも多く...

メーカー・取り扱い企業： MONOVATE(旧：日東金属工業)株式会社 八潮工場

【無料贈呈】物流デジタルサービス事例集173P（経済産業省発表）

PR経済産業省が発表した物流効率化に資するデジタルサービスの事例集（Ｐ１４…

経済産業省が、物流の2024年問題に係る改善効果が期待されるIT情報・技術領域におけるサービスを発表しました。 22企業の物流デジタルサービスが173ページに渡り紹介されたPDF資料をダウンロードできます。 ※下にある『※PDF参照はこちら：物流デジタルサービス 全サービス紹介（経済産業省）』をクリックして参照ください。 ※もしくは下にある『関連カタログ』をクリックいただくと、電子カタログに...

メーカー・取り扱い企業： ネットロックシステム株式会社 物流IT事業部

DPIイミュニティ試験システム（半導体向けEMC試験）

全てのEMC試験（イミュニティ試験）の工数削減・効率化に！

○ 別の半導体（IC）へ変更する際の判定基準を確立させることで、半導体変更に伴うEMC試験の再実施を省略し工数削減を実現します。 ○ 製品開発のフロントローディングでDPI試験を実施することにより、EMC耐性の高い半導体を選定できEMC対策の工数削減が見込めます。 DPIイミュニティ試験法とは、IEC規格で標準化されている半導体(IC)用のイミュニティ評価方法です。 評価するICを搭載し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノイズ研究所（NoiseKen）