• 【資料】株式会社ジーエスピー 加工事例集 製品画像

    【資料】株式会社ジーエスピー 加工事例集

    PR立型マシニング加工や内外径偏心加工、黒アルマイト処理などを行った製作事…

    当資料では、株式会社ジーエスピーが手掛けた加工事例を ご紹介しております。 ボディをはじめ、吸着テーブルや枠受フレームといった 部品の製作事例を多数掲載。 サイズや主要材質、加工内容についても記載しております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■製作事例 ・ボディ ・吸着テーブル ・枠受フレーム ・テーブル ・ブラケット ※詳しくはPDF資料...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー

  • プラスチックベースの多孔質素材『連続多孔質体』※サンプル無料進呈 製品画像

    プラスチックベースの多孔質素材『連続多孔質体』※サンプル無料進呈

    PR柔軟性・通気性・浸透性・捕集性!さまざまな用途の機能部品として幅広く使…

    小さな空間(気孔)が無数に連なっており、その空間と空間の間の壁の一部が 開口した立体網目状の気孔構造の素材を『連続多孔質体』といいます。 ヤマハチケミカルの当製品は、プラスチックをベース材料としており、 柔軟性・通気性・浸透性・捕集性などが特長。繊維などを使用して おりませんので、ほつれや脱落もなく安全に使用可能です。 一般的な多孔質材では困難な形状や機能を付与した機能的な多孔質...

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    メーカー・取り扱い企業: ヤマハチケミカル株式会社

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    非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ

    樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

    2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察し...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    【分析事例】ステンレス不動態皮膜の深さ方向状態評価と酸化膜厚評価

    TOF-SIMSで無機物の分子情報を深さ方向に捉えることが可能

    ステンレス(SUS)は耐食性に優れ、様々な工業製品・部品として使用されています。腐食に強い材料ですが、経年劣化や加工処理によって表面不動態皮膜の組成に変化が生じると不具合の原因につながります。今回、TOF-SIMSを用いてステンレス表面の金属酸化膜の状態について分析した事例をご紹介します。TOF-SIMSでは酸化物状態として分子情報を高感度に得ることで、表面数nm~数十nmの酸化物の分布を得ること...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】セラミックスのぬれ性原因評価 製品画像

    【分析事例】セラミックスのぬれ性原因評価

    無機材料の親水・撥水箇所に特徴的な有機物の分析ができます

    セラミックスは日用品から電子部品まで幅広く利用されている無機化合物材料です。耐熱性・耐薬品性などの特徴を有しており、表面状態の評価をすることはセラミックスの機能を活かすために重要です。 本資料では、表面が撥水加工されているZr酸化物セラミックス材料において、撥水性低下の原因をTOF-SIMSを用いて評価した事例を紹介します。 測定法:TOF-SIMS 製品分野:製造装置・部品 分析目的:組...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】めっき・塗装等の剥離原因調査 製品画像

    【分析事例】めっき・塗装等の剥離原因調査

    TOFーSIMSによる剥離面の汚染源の特定

    剥離不良が起こった際、界面の密着性を悪化させた成分を同定することが重要です。 ピーリング加工により、着目の界面で物理的に剥離させ、その表面に存在する成分をTOF-SIMSによって測定することで、剥離原因を調査することが可能です。 TOF-SIMSは有機物の構造を保ったままイオン化した二次イオンを検出し、剥離面に存在した成分が何由来なのかの情報を得ることができるため、剥離原因、及び工程の調査に有...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】CMOSセンサの総合評価 製品画像

    【分析事例】CMOSセンサの総合評価

    スマートフォン部品のリバースエンジニアリング

    市販品のスマートフォンからレンズ、CMOSセンサチップをそれぞれ取り出し、評価した事例をご紹介します。 目的に応じて研磨・FIB加工により、平面、断面を作製し、TEM,SEMにより層構造やレイヤーを確認しまた。さらに、EDXにより膜種の同定を行いました。MSTでは、解体から分析まで一貫してお引き受けが可能です。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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