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    小型射出成形機標準装備のホットランナー、廃材削減でコストセーブ!

    PRエプソンテックフオルムの小型射出成形機が標準搭載するホットランナーは廃…

    射出成形で課題となるのが成形によって発生する廃材です。所謂スプルー、ランナーと呼ばれる部分になりますが、これは成形機の仕様、金型仕様、部品仕様によって程度は様々です。ここではエプソンテックフオルムの小型射出成形機『AEシリーズ』が標準搭載しているホットランナーと一般的なコールドランナーの構造比較から発生し得る廃材量の違いについて説明します。 ■その1 2個取り サイドゲートの場合(図1参照)...

    • 01_図1_2個取サイドゲート.JPG
    • 02_図2_1個取ピンゲート.JPG
    • 03_図3_ダイレクトゲート.JPG
    • 一般成形機とランナー重量の比較.JPG

    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • 表面処理:摺動性アップを実現する低温処理PVD-コーティング 製品画像

    表面処理:摺動性アップを実現する低温処理PVD-コーティング

    PR【展示会出展】鍛造金型・プレス金型の絞り、曲げ、抜きに圧倒的な効果を発…

    EV-X/FG-Xは、低温処理のPVDコーティングです。 TiAlN/TiNの皮膜をベースとしており、そこからさらに滑りや密着性を向上させた EV/FGシリーズ、EV/FGの特長に密着性と摺動性を大幅に向上させたEV-X/FG-Xと お客様のニーズやコストなどに合わせて、適切なコーティングを提供します。 摺動性・密着力の向上により、従来よりも金型のショット数を大幅に伸ばすことができます。 金型...

    メーカー・取り扱い企業: 松山技研株式会社

  • 【英語版】技術資料進呈中!白金を使用したアルミナ多層配線基板 製品画像

    【英語版】技術資料進呈中!白金を使用したアルミナ多層配線基板

    設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板…

    放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。 導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

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