５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

ヒンジキャップ検査装置の強み

対象ワーク、検査項目、受け取り、取り出し方法などによりご要望に添った柔…

ル検査、内面異物検査した後、蓋を閉め、 コンベアに移載します。 コンベアでは側面、天面、底部の異物検査、更に高さ、色違いを検査。 それぞれの欠陥検知時の不良排出はもちろん、欠陥データは金型番号毎に 管理されますので、欠陥の種類別に連続発生数を設定してインターロックを とることで上流側の成型機不良、金型不良などの早期発見が可能です。 【強み】 ■ご要望に添った柔軟な提案 ...

メーカー・取り扱い企業： 大洋エレックス株式会社