高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

医薬API粉砕装置『アペックスミルF&M』

PR金属系コンタミを大幅に抑制したビーズミル。処理速度も向上。「第26回 …

医薬品API粉砕装置『アペックスミルF&M』はミル、タンク、ポンプを一体にし サニタリー性の改善とコンタミの抑制を徹底的に追求したビーズミルです。 特許出願中の「動的シーリング機構」の採用でメカニカルシールを省略。 分解洗浄の手間を省き、スラリーへの摺動部摩耗粉の混入を防止しています。 【特長】 ■メカニカルシール不要の独自構造で金属・シール液によるコンタミを防止 ■ビーズ分離部からの金属コン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社広島メタル＆マシナリー ケムテック事業部

機構設計

2D・3DCADを使用した筐体・機構設計

お客様の仕様に合わせ、製品のどの部分にはどの材料を使用するか、どのような表面処理が必要か、どんなネジを使うか等たくさんの知識と経験から構造を考えて設計します。 材料だけでも金属や樹脂等さまざまな種類が各々ありますので、用途に合わせて選択することが重要になります。 さらに材料の特性やそれらを踏まえた寸法公差、表面処理等様々な指定を行い、関連企業へのコミュニケーションツール...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ティー・アイ・アンド・アイ