CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

Enovasense Field Sensor

PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

【基板コネクタ・コネクタハウジング】FPC/FFCコネクタ

携帯電話、GPS、ノートPC、データ端末、液晶テレビなど！幅広い用途に…

フレキシブル フラットケーブル)を接続するためのコネクタです。 FPC/FFCは、フレキシブルプリント回路基板やフレキシブルプリント配線板と 呼ばれ、薄く柔軟な絶縁性ベースフィルムと導電性金属(銅箔など)で 構成された基板上に、回路を形成したフィルム状の配線基板。 素材としては、ポリイミド、PEEK、透明導電性ポリエステルフィルム などが使われています。 【特長】 ■F...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【総合カタログ無料進呈中！】基板対基板(FPC)コネクタ

リチウムイオン電池向け基板対基板(FPC)コネクタ NOVASTAC…

嵌合高さ ： 0.60 mm (0.70 mm max.) シグナルコンタクト 4pin パワーコンタクト 4pin 6.0A x 4pin (USB Power Delivery) の高電流対応 プラグホールドダウンをインサート成形することで、堅牢な構造を実現...ピッチ：0.4 mm 高さ：0.6 mm (0.7 mm max.) 幅：4.0 mm 奥行：2.6 mm 極数：...

メーカー・取り扱い企業： I-PEX株式会社 横浜オフィス

基板対基板コネクタ 5843シリーズ

0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ

で、基板実装面積の省面積化に貢献します。 ・嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としました。高密度実装に適した構造です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっていま...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

FPC/FFC用コネクタ 6844シリーズ

0.3mmピッチ 小型・省スペース FPC/FFC用コネクタ

狭ピッチ0.3mm、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmと、徹底した省スペースを実現しました。 ・スリム、低背でありながらクリック感のある良好な作業性を実現しました。 ・コネクタ裏面に金属の露出をなくしたことで基板設計の自由度を向上、高密度実装に適した構造です。 ・耳付きFPCとの組み合わせにより、斜め挿入による接点ズレを防止。FPCを挿入した状態で保持（仮保持）できますので、確実...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部