【ご希望の形状に切断×溶接加工品にも対応】ヨシザワLAの鉛加工品

PR鉛加工でお悩みの方、X線装置メーカーの方必見！貴社に適した鉛加工品をご…

ヨシザワLAは、様々な形状の鉛加工品をご提供いたします。 鉛の板から製造している当社だから様々な製品の提供が可能です。 創業100年の実績と高い技術力をもって、ご希望の製品を提供いたします。 大型の鉛鋳込や放射線鉛遮蔽体の設計・製作、現地での 鉛ライニングなどにも対応。 医療関連、原子力関連からウエイト材まで承ります。 お気軽にご相談ください。 【特長】 ■ご希望の...

メーカー・取り扱い企業： ヨシザワＬＡ株式会社

水銀吸着剤

PRガス状水銀を高効率で吸着・除去！吸着塔の設計・製作・据付工事も対応いた…

当社では、排ガス中のガス状水銀を高効率で吸着・除去する水銀吸着剤を 製作しており、従来の硫化鉛の他に硫化銅を吸着成分として用いた吸着剤を 実用化しています。 吸着剤厚さ=1500mm、塔内ガス流速=0.2m/s程度の場合、95%～98%程度の 除去率を期待することが可能。 また、活性炭と異なり、ガス中の水分で除去率が低下することがなく、 二酸化硫黄（SO2）ガス存在下でも、数年...

メーカー・取り扱い企業： 住友金属鉱山エンジニアリング株式会社

BGAのはんだの組成変更　鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…

ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。 基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。 お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

＊リード長さが不足しているDIP部品は全数リード端子の導通をチェック ［リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板(外寸1m角)に実装したい］ ○全ての実装部品を手半田にて対応 ＊鉛フリー対応品のため、高い技術を要求されましたが不良ゼロで納品 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール