多層プリント配線板『Beyond 5G』

R-5795(N)/R-5680(N)使用！当社のプリント配線板をご紹…

当社で取り扱っている多層プリント配線板『Beyond 5G』について ご紹介いたします。 ガラス転移温度は220℃/DMA、誘電率(14GHz)は3.1、低粗度銅箔である 「H-VLP3」を使用。信号高速化や伝送損失低減、優れたスルーホール 信頼性などの特長があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信号高速化 ■伝送損失提言 ■優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ちの技研