『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ダイヤルゲージとカメラを搭載画像処理ツールプリセッタ【操作簡単】

一台で希望の測定を見事に実現できます。

【仕様】 ■測定移動方法：手動 ■測定範囲：カタログを参照 ■カメラ倍率：20倍 ■タッチパネル：8.9インチ ■電源 ・移動読取部(デジタルスケール部)：酸化銀電池 SR44(2個) ・画像表示部(タブレット部)：AC100V ■重量：約40kg ■スピンドル部：カタログを参照 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 共立精機株式会社