『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

KN95微粒子用抗菌マスク

FDAクラス1承認済み！息苦しさが少ない快適さを追求した抗菌素材入り微…

微粒⼦⽤マスク（FACEMASK-PWF-CS）は、Puraward ファイバー（PWF）技術を適⽤した製品です。 Puraward ファイバー（PWF）は抗菌特性をもつ銅イオンと銀イオンが埋め込まれた⾼効率ファイバーで、捕捉したウイルス、バクテリア、細菌に対する抗菌効果を有しています。 【特長】 ■GB2626-2006 準拠 KN95 規格の 4 層構造マスク ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本フィルトレーショングループ株式会社