『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【ウイルスを不活化】高純度銀イオン水『Maverick Ag＋』

新型コロナウイルスを99.9%不活化を実証！除菌・抗菌・消臭・防カビ効…

『Maverick Ag＋』は、自然分解しないため常温保存で長期間の保存が 可能な高純度銀イオン水です。 超純水を使用しているので純度・濃度が高く、純度100%の純銀電極を 使用しているので銀イオン濃度が高い製品。直接触れる箇所等には、10ppm、 20ppmの高濃度タイプを使...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄化学産業株式会社