『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

最新★卓上式　FIBER/MOPAレーザマーカー

ファイバー/MOPAレーザーマーカーはアルミ・真鍮・銅など金属・樹脂な…

MOPA レーザー源を選択により求められる性能やコストを実現 ・メンテナンスフリー、ランニングコストも削減 【応用】 ■多種多様な素材への対応 ファイバーレーザーマーキングマシンは、金、銀、ステンレス鋼、炭素鋼、低炭素鋼、クロム鋼、真鍮、銅、アルミニウム、アクリル、ABS、ナイロン、PES、PVC、マクロロンなどほとんどの金属と非金属材料とアプリケーションに対応する柔軟性を持っていま...

メーカー・取り扱い企業： ND GROUP 日本支社

最新★卓上カバー式　FIBER/MOPAレーザマーカー

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MOPA レーザー源を選択により求められる性能やコストを実現 ・メンテナンスフリー、ランニングコストも削減 【応用】 ■多種多様な素材への対応 ファイバーレーザーマーキングマシンは、金、銀、ステンレス鋼、炭素鋼、低炭素鋼、クロム鋼、真鍮、銅、アルミニウム、アクリル、ABS、ナイロン、PES、PVC、マクロロンなど金属と非金属材料対応する柔軟性を持っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ND GROUP 日本支社

最新★フルカバー式　FIBER/MOPAレーザマーカー

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MOPA レーザー源を選択により求められる性能やコストを実現 ・メンテナンスフリー、ランニングコストも削減 【応用】 ■多種多様な素材への対応 ファイバーレーザーマーキングマシンは、金、銀、ステンレス鋼、炭素鋼、低炭素鋼、クロム鋼、真鍮、銅、アルミニウム、アクリル、ABS、ナイロン、PES、PVC、マクロロンなど金属と非金属材料対応する柔軟性を持っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ND GROUP 日本支社

最新★デスク式　FIBER/MOPAレーザマーカー

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MOPA レーザー源を選択により求められる性能やコストを実現 ・メンテナンスフリー、ランニングコストも削減 【応用】 ■多種多様な素材への対応 ファイバーレーザーマーキングマシンは、金、銀、ステンレス鋼、炭素鋼、低炭素鋼、クロム鋼、真鍮、銅、アルミニウム、アクリル、ABS、ナイロン、PES、PVC、マクロロンなどほとんどの金属と非金属材料とアプリケーションに対応する柔軟性を持っていま...

メーカー・取り扱い企業： ND GROUP 日本支社