『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型・卓上　刻印・打刻機　MPX-90

バージョンアップ！金属対応した小型・卓上　刻印・打刻機 以前よりも打…

・価格はオープン価格（弊社実売価格50万以下、オンライン最安値と 　同等価格を実現致します） ・金、銀、銅、プラチナ、真鍮、アルミ、鉄、ステンレスなど（印刷面のビッカース硬さ（HV）が200以下であること） ・印字範囲80x80mm ・最大解像度1058dpip（ベクター） ・最大打刻速度50...

メーカー・取り扱い企業： 東光化学工業株式会社