『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

イオン試験紙

サンプル溶液に含まれるイオン濃度またはイオンの有無を簡易測定

・妨害物質の作用を極力抑制 ・種類が豊富 ●測定イオンおよび物質 アルミニウム・アンチモン・ビスマス・カルシウム・クロム・クロム酸塩・コバルト・銅・鉄・ニッケル・モリブデン・鉛・カリウム・銀・スズ・亜鉛・アンモニア・ヒ素・ホウ素・臭素・シアン化物・塩素・塩化物・フッ素・ヨウ素・硝酸・亜硝酸・リン酸塩・硫酸・亜硫酸・炭酸塩硬度・活性酸素・アスコルビン酸(ビタミンC)・EDTA・グルコース...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイシス