『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

オーレックス　抗菌性材料

ふっ素ゴム、シリコーンゴム、EPDM等のゴムに抗菌性を持たせたものです

抗菌性材料とは、ふっ素ゴム，シリコーンゴム，EPDM等のゴムに 抗菌性を持たせたもので、食品業界・薬品業界に適した材料です。 抗菌性材料に含まれている銀イオンの効果によって、大腸菌、緑膿菌等の グラム陰性細菌類、黄色ブドウ球菌、MRSA等のグラム陽性細菌類、 黒コウジカビ、青かび等かび類の広範囲の微生物に対して抗菌作用を示します。 又、耐...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーレックス