『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SPACECOOL　※とよたビジネスフェアに出展いたします

PR『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで太陽光と大気からの熱をブロッ…

【中部エリア限定】お試し施工を実施中！太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑制し快適な涼しさを届けます。 『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで外気より低温にする素材です。 当社ではこちらの素材を活用した環境改善案をご提案しており、 中部エリア限定で現場施工を行っております。 ※三重、愛知、岐阜、一部静岡のエリア SPACECOOLは太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑えるだけで...

メーカー・取り扱い企業： 豊田汽缶株式会社

韓国製 銀ナノインク

インクジェット用です。バルク銀と同様の導電率を実現可能です。大手インク…

＊プラスチック、ガラス基板への密着性良好 ＊長期間の製品安定性を実現 ＊高固形分で優れた印刷性 ＊低生産コストでファインパターン印刷が可能 ＊分散液中の銀ナノ粒子は7-10nm、30-50nm、200-300nm等、ご要望に応じて対応可能です。 ＊また、固形分、粘度、表面張力などご要望に応じて調整可能です。 ＊硬化温度（120～600℃）に応じて...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

【非接触】NFCライトアンテナシート

薄くて、軽くて、安い！ポリエステルのアンテナシート

アルミ及び銅のアンテナを用い、銀ペーストでスルーホールを形成し、安価に提供可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 日本包材株式会社